通用微集团成立于2016年下半年,是一家致力于为终端客户提供一站式端侧语音交互解决方案的供应商。通用微集团融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力,采用软硬件结合的方式,打通了从声学传感器到模组的音频产业链。通用微从声学的原理出发,从硅基麦克风传感芯片的设计开始,为客户提供高性能的硅基麦克风、通话降噪软件、AI语音交互入口方案等产品。通用微的产品被广泛应用于智能手机、TWS耳机、电脑、智能音箱、智能家居、医疗、汽车等终端客户产品中。


      通用微集团聚集了在传感芯片和声学处理算法方面的世界级专家。通用微传感芯片的性能,在全球范围与楼氏、英飞凌的主力产品不相上下;通用微的语音交互解决方案和降噪算法被世界著名的智能音箱和一线品牌手机采购和应用。

      2020年4月份,通用微推出了国内首款、全球第二款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功进入批量生产。由此,通用微成为国内该领域高端芯片全自主研发并落地的第一家企业。与全球已发布的70dB硅基麦克风产品相比,此款芯片尺寸比国外同行的同类型芯片面积要小很多。针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点,通用微随后于2020年6月份首先在全球引入了减振硅麦的概念。该类硅麦可以有效消除IOT设备上的麦克风所承受的振动,改善回声消除的效果,让智能设备听的更“懂”,人机交互更加流畅自然,大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。

      通用微未来的目标是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一个人工智能芯片里,以单一芯片的产品形态提供给客户,为终端客户提供优质的人机交互体验。

      通用微集团旗下公司有通用微(深圳)科技有限公司、通用微(嘉兴)电子科技有限公司和深圳市芯易邦电子有限公司等公司。通用微集团在嘉兴设有专门用于硅基麦克风封装研发和小批量验证用的封装线、在深圳设有大批量生产的硅基麦克风封装产线。同时,通用微集团在深圳、嘉兴都设有完备的可靠性实验室,保证为客户提供性能和质量可靠的产品。另外,通用微集团在深圳、嘉兴、上海、美国、台湾等地都设有销售和服务团队,为客户提供近距离的实时服务。
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